Entrez un mot ou une phrase dans n'importe quelle langue 👆
Langue:
Traduction et analyse des mots par intelligence artificielle
Sur cette page, vous pouvez obtenir une analyse détaillée d'un mot ou d'une phrase, réalisée à l'aide de la meilleure technologie d'intelligence artificielle à ce jour:
- comment le mot est utilisé
- fréquence d'utilisation
- il est utilisé plus souvent dans le discours oral ou écrit
- options de traduction de mots
- exemples d'utilisation (plusieurs phrases avec traduction)
- étymologie
lpi - traduction vers russe
СТРАНИЦА ЗНАЧЕНИЙ В ПРОЕКТЕ ВИКИМЕДИА
LPI
lpi
WIKIMEDIA DISAMBIGUATION PAGE
Lpi; LPI (disambiguation)
общая лексика
lines per inch
[число] строк (линий) на дюйм
единица измерения линиатуры растра
Смотрите также
legal expenses insurance
TYPE OF INSURANCE WHICH COVERS POLICYHOLDERS AGAINST THE POTENTIAL COSTS OF LEGAL ACTION BROUGHT BY OR AGAINST THE POLICYHOLDER
Pre-paid legal service; Pre-pail legal services; Prepaid legal; Pre-Paid Legal Service; After-the-event insurance; Legal Expenses Insurance; Legal insurance; Pre-paid legal; Pre-paid Legal; Pre-paid legal services; Prepaid legal service; After the event insurance; Before the event insurance; Before-the-event insurance; Legal service plan; Legal expense insurance
страхование судебных издержек
blind via
![Different types of vias:<br/> ('''1''') [[Through hole]].<br/> ('''2''') Blind via.<br/> ('''3''') Buried via.<br/>The gray and green layers are nonconducting, while the thin orange layers and red vias are conductive.](https://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Via Types.svg?width=200 "Different types of vias:<br/> ('''1''') [[Through hole]].<br/> ('''2''') Blind via.<br/> ('''3''') Buried via.<br/>The gray and green layers are nonconducting, while the thin orange layers and red vias are conductive.")
CONNECTION BETWEEN LAYERS IN AN ELECTRONIC CIRCUIT
Blind via; Thermal via; Castellated Hole; Via hole; Vertical interconnect access; Vertical Interconnect Access; VIA (electronics); Buried via; Deep vertical interconnect access; DVIA (electronics); Castellated hole; Plugged via; Stacked via; Staggered via; Filled via; Capped via; Tented via; Via-hole; Non-through via; Non-thru via; Non Through Via; Through Via; Through via; Non-through via hole; Non-thru via hole; Through via hole; Via-in-pad; Via plugging; Via tenting; Via filling; Tented & covered via; Tented and covered via; Covered via; Plugged buried via; Plugged & covered via; Plugged and covered via; Filled & covered via; Filled and covered via; Filled & capped via; Filled and capped via; Microvia filling; Filled microvia; Micro-via filling; Filled micro-via; Via capping; Via cap; Via fill; Via plug; Copper capped via; Blind micro via; Blind microvia; Through-glass via; Tenting via; LPI tenting; Liquid photoimageable solder mask tenting; Tenting (via); PCB via tenting; Tent a via; Tenting a via; PCB Via; Covered annular ring; Type I via; IPC type I via; IPC 4761 type I via; IPC 4761 type I; IPC 4761 Type I; Type II via; IPC type II via; IPC 4761 type II via; IPC 4761 type II; IPC 4761 Type II; Type III via; IPC type III via; IPC 4761 type III via; IPC 4761 type III; IPC 4761 Type III; Type III-a via; IPC type III-a via; IPC 4761 type III-a via; IPC 4761 type III-a; IPC 4761 Type III-a; Type III-b via; IPC type III-b via; IPC 4761 type III-b via; IPC 4761 type III-b; IPC 4761 Type III-b; Type IV via; IPC type IV via; IPC 4761 type IV via; IPC 4761 type IV; IPC 4761 Type IV; Type IV-a via; IPC type IV-a via; IPC 4761 type IV-a via; IPC 4761 type IV-a; IPC 4761 Type IV-a; Type IV-b via; IPC type IV-b via; IPC 4761 type IV-b via; IPC 4761 type IV-b; IPC 4761 Type IV-b; Type V via; IPC type V via; IPC 4761 type V via; IPC 4761 type V; IPC 4761 Type V; Type VI via; IPC type VI via; IPC 4761 type VI via; IPC 4761 type VI; IPC 4761 Type VI; Type VI-a via; IPC type VI-a via; IPC 4761 type VI-a via; IPC 4761 type VI-a; IPC 4761 Type VI-a; Type VI-b via; IPC type VI-b via; IPC 4761 type VI-b via; IPC 4761 type VI-b; IPC 4761 Type VI-b; Type VII via; IPC type VII via; IPC 4761 type VII via; IPC 4761 type VII; IPC 4761 Type VII; IPC 4761; Padstack; Pad stack; Via stack; Viastack; Thermovia
общая лексика
глухое переходное отверстие
в САПР электроники - несквозное переходное отверстие, которое достигает только одного внешнего слоя печатной платы
Смотрите также
Wikipédia
Lpi
LPI
- Индекс эффективности логистики (LPI) - индекс Всемирного банка, показывающий эффективность логистических систем стран мира
- Linux Professional Institute
- Lines Per Inch — линий на дюйм — величина, характеризующая разрешение
- Радар с низкой вероятностью Перехвата (LPI) — методика организации работа радаров в широком частотном диапазоне для снижения вероятности обнаружения факта облучения цели.
